表面安裝工藝：

　　包括五點(diǎn)：1>元器件安裝類型；2>工藝流程；3>焊接工藝；4>CB的制作工藝；5>安裝板的清潔工藝。

　　表面安裝類型：

　　1>   僅有表面安裝元器件；

　　2>   表面安裝元器件與傳統(tǒng)插裝元件混裝板（3種）；

　　①   A面插裝與表面安裝混合；B面表面安裝。

　?、?  A面只插裝元件；B面插裝與表面安裝。

　?、?  A、B兩面均為插裝與表面安裝混合。

　　3>   A面只插裝、B面插裝與表面安裝

　　注：一般常見有第一種、第三種

　　表面安裝設(shè)備（貼片機(jī)）：

　　速度方式   對(duì)中方式

　　1>低速（slow）1秒以上/點(diǎn)   1>機(jī)械對(duì)中chip±0.1mm

　　2>中速（middle）0.2-1秒/點(diǎn)   2>激光對(duì)中chip±0.1mm

　　3>高速（fast）0.2秒以下/點(diǎn)   3>視覺對(duì)中chip±0.1mm

　　機(jī)械對(duì)中是接觸性對(duì)中,視覺對(duì)中是非接觸性對(duì)中功能:兩種:

　　1>   單一功能（高速機(jī)）；只限于（0402-1206）之間貼片元件才能貼裝。

　　2>   多一功能（中速機(jī)）；常見的機(jī)型有（CP33C）任何一種貼片都能貼裝。

　　SMT環(huán)境要求：

　?、贉囟龋?5±3℃；室溫在10℃～30℃的范圍內(nèi)；

　?、跐穸龋?5±10%；濕度在20%～90%范圍內(nèi)不凝結(jié)的場(chǎng)所；

　?、蹮o塵和無油煙場(chǎng)所；無劇烈振動(dòng)場(chǎng)所；

　　④良好接地；周圍無易燃和腐蝕性氣體；電源電壓波動(dòng)量須在±5%以內(nèi)；

　　⑤擁有強(qiáng)度足以支撐機(jī)器質(zhì)量的場(chǎng)所；