SMT生產(chǎn)中的貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置, 這個過程英文稱之為“Pick and Place”， 顯然它是指吸取 /拾取與放置兩個動作。在SMT初期，由于片式元器件尺寸相對較大，人們用鑷子等簡單的工具就可以實現(xiàn)上述動作，至今尚有少數(shù)工廠仍采用或部分采用人工放置元件的方法。但為了滿足大生產(chǎn)的需要，特別是隨著SMC/SMD的精細(xì)化，人們越來越重視采用自動化的機(jī)器--貼片機(jī)來實現(xiàn)高速高精度的貼放元器件。

　　近30年來，貼片機(jī)已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（機(jī)械對中）發(fā)展到高速（0.08秒/片）和高精度（光學(xué)對中，貼片精度+-60um/4δ）。高精度全自動貼片機(jī)是由計算機(jī)、光學(xué)、精密機(jī)械、滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、線性馬達(dá)、諧波驅(qū)動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。從某種意義上來說，貼片機(jī)技術(shù)已經(jīng)成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志，貼片機(jī)是整個SMT 生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備，也是人們初次建立SMT生產(chǎn)線時最難選擇的設(shè)備。

　　本章將著重討論貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)，工作原理，各類貼片機(jī)的主要特點以及IPC最新推出的貼片機(jī)驗收標(biāo)準(zhǔn)，為選購及組織驗收貼片機(jī)提供依據(jù)。

　　9.1 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性

　　目前 ，世界上生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家有幾十家，貼片機(jī)的品種達(dá)幾百個之多，但無論是全自動貼片機(jī)還是手動貼片機(jī)，無論是高速貼片機(jī)還是中低速貼片機(jī)，它的總體結(jié)構(gòu)均有類似處。

　　貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架，PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺X，Y與Z/θ伺服，定位系統(tǒng)，光學(xué)識別系統(tǒng)，貼片頭，供料器，傳感器和計算機(jī)操作軟件?，F(xiàn)將上述各種結(jié)構(gòu)的特征及原理簡下。

　　9.1.1 機(jī)架

　　機(jī)架是機(jī)器的基礎(chǔ)，所有的傳動、定位、傳送機(jī)構(gòu)均牢固地固定在它上面，大部分型號的貼片機(jī)及其各種送料器也安置在上面，因此機(jī)架應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類。

　　1. 整體鑄造式

　　整體鑄造的機(jī)架的特點是整體性強(qiáng)，剛性好，整個機(jī)架鑄造后采用時效處理，機(jī)架的變形微小，工作時穩(wěn)固。高檔機(jī)多采用此類結(jié)構(gòu)。

　　2. 鋼板燒焊式

　　這類機(jī)架由各種規(guī)格的鋼板等燒焊而成,再經(jīng)時效處理以減少應(yīng)力變形.它的整體性比整體鑄造低一點,但具有加工簡單,成本較低的特點.在外觀上(去掉機(jī)器外殼)可見到焊縫.

　　機(jī)器采用那種結(jié)構(gòu)的機(jī)架,取決于機(jī)器的整體設(shè)計和承重.通常機(jī)器在運行過程中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無震動感 (用金屬幣立于機(jī)器上不會出現(xiàn)翻倒),從某種意義上來講機(jī)架起著關(guān)鍵作用.

　　9.1.2 傳送機(jī)構(gòu)與支撐臺

　　傳送機(jī)構(gòu)的作用是將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置,貼片完成后再將SMA送至下道工序。

　　傳送機(jī)構(gòu)是安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統(tǒng)。通常皮帶安置在軌道邊緣，皮帶分為A，B，C三段，并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊機(jī)構(gòu)，在A，C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器，它能識別PCB的進(jìn)入和送出，記錄PCB的數(shù)量。

　　傳送機(jī)構(gòu)根據(jù)貼片機(jī)的類型又分為兩種。